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材料在環(huán)境條件下的力學性能

前幾節(jié)主要介紹材料在外力作用下所表現(xiàn)的力學行為規(guī)律，實際工程結構或零件，都是在一定環(huán)境或介質下工作，材料在環(huán)境介質中的力學行為是介質和應力共同作用的結果。本節(jié)主要介紹應力腐蝕的試驗方法。

 

5.1 概述

應力腐蝕是指材料、機械零件或構件在靜應力（主要是拉應力）和腐蝕的共同作用下產(chǎn)生的失效現(xiàn)象。應力腐蝕是危害最大的腐蝕形態(tài)之一。

 

應力腐蝕斷裂（stress corrosion cracking, SCC） 是一種“災難性的腐蝕”，如橋梁坍塌，飛機失事，油罐爆炸，管道泄漏都造成了巨大的生命和財產(chǎn)損失。

 

5.2 應力腐蝕條件和特征

應力腐蝕產(chǎn)生的條件：敏感的金屬材料、特定的腐蝕介質、足夠大的應力。

敏感材料：一般情況純金屬不會發(fā)生SCC，含雜質的或者合金才能發(fā)生SCC；高強度合金鋼腐蝕開裂抗力受化學成分和顯微組織控制；

特定介質：特定組織環(huán)境（包括腐蝕介質性質、濃度、溫度），特定材料對于特定的溶液介質，才能發(fā)生應力腐蝕。 例如，奧氏體不銹鋼—Cl離子溶液、低合金高強度鋼—潮濕大氣中。

應力來源：機件所承受的應力包括工作應力和殘余應力。工作狀態(tài)下構件所承受的外加載荷形成的抗力；加工，制造，熱處理引起的內應力；裝配，安裝形成的內應力；溫差引起的熱應力；裂紋內因腐蝕產(chǎn)物的體積效應造成的楔入作用也能產(chǎn)生裂紋擴展所需要的應力。

不同合金腐蝕介質表

 

應力腐蝕特征：典型的滯后破壞；裂紋分為晶間型、穿晶型和混合型；裂紋擴散速度比均勻腐蝕快約10⁶倍；低應力的脆性斷裂。

滯后破壞

孕育期：裂紋萌生階段，即裂紋源成核所需時間，約占整個時間的90％左右；
 

裂紋擴展期：裂紋成核→臨界尺寸；

快速斷裂期：裂紋達到臨界尺寸后，由純力學作用裂紋失穩(wěn)瞬間斷裂。

 

整個斷裂時間與材料、介質、應力有關（短則幾分鐘，長可達若干年，應力降低，斷裂時間延長。

臨界應力σ_th（臨界應力強度因子K_ISCC），在此臨界值以下，不發(fā)生SCC。

裂紋形態(tài)

SCC裂紋分為三種：晶間型、穿晶型、混合型。晶間型：裂紋沿晶界擴展，如軟鋼、鋁合金、銅合金、鎳合金；穿晶型：裂紋穿越晶粒擴展，如奧氏體不銹鋼、鎂合金；混合型：鈦合金。

 

裂紋的途徑取決于材料與介質。同一材料因介質變化，裂紋途徑也可能改變。

應力腐蝕裂紋的主要特點是：裂紋起源于表面；裂紋的長寬不成比例，相差幾個數(shù)量級；裂紋擴展方向一般垂直于主拉伸應力的方向；裂紋一般呈樹枝狀。

裂紋擴展方向與應力方向（垂直）

 

裂紋擴展速度

應力腐蝕裂紋擴展速率的特點：擴展速度較快；10^-6~10^-3mm/min；比均勻腐蝕快約10⁶倍；僅為純機械斷裂速度的10^-10。

 

應力腐蝕裂紋的da/dt-K₁

當裂紋尖端的K_I＞K_ISCC時，裂紋就會不斷擴展。單位時間內裂紋的擴展量叫做應力腐蝕裂紋擴展速率，用da/dt表示。裂紋的擴展速率da/dt隨著應力強度因子K₁而變化。

I區(qū)：當K₁稍大于K_1SCC時，裂紋經(jīng)過一段孕育突然加速發(fā)展，即在I區(qū)內，裂紋生長速率對K₁較敏感；

II區(qū)：da/dt與K₁無關，通常說的裂紋擴展速率就是指該區(qū)速率，因為它主要由電化學過程控制，較強烈地依賴于溶液的pH值，粘度和溫度；

Ⅲ區(qū)：失穩(wěn)斷裂區(qū)，裂紋深度已接近臨界尺寸a_cr , 當超過這個值時，應力強度因子達到K_1c時，裂紋生長率迅速增加直至發(fā)生失穩(wěn)斷裂。

低應力的脆性斷裂

應力腐蝕破壞的斷口，斷口表面顏色暗淡，腐蝕坑和二次裂紋；應力腐蝕引起的斷裂可以是穿晶斷裂，也可以是沿晶斷裂。如果是穿晶斷裂，其斷口是解理或準解理的，其裂紋有似人字形或羽毛狀的標記。

沿晶斷裂圖

穿晶斷裂圖

 

5.3 應力腐蝕影響因素

應力腐蝕影響因素——環(huán)境、電化學、力學、冶金。

 

應力腐蝕影響因素示意圖

5.4 應力腐蝕防治措施

 

方面	措施
選材	根據(jù)材料的具體使用環(huán)境，盡量避免使用對SCC敏感的材料；
消除應力	改進結構設計，減小應力集中和避免腐蝕介質的積存； 在部件的加工、制造和裝配過程中盡量避免產(chǎn)生較大的殘余應力； 可通過熱處理、表面噴丸等方法消除殘余應力；
涂層	使用有機涂層可將材料表面與環(huán)境分開； 使用對環(huán)境不敏感的金屬作為敏感材料的鍍層；
改善介質環(huán)境	控制或降低有害的成分； 在腐蝕介質中加入緩蝕劑； 通過改變電位、促進成膜、阻止氫或有害物質的吸附等，影響電化學反應動力學而起到緩蝕作用，改變環(huán)境的敏感； 性質；
電化學保護	金屬發(fā)生SCC與電位有關。有些體系存在一個臨界斷裂電位值，通過電化學保護使金屬離開SCC敏感區(qū)，從而抑制SCC

來源：材易通